貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu),貼片電容是電子產(chǎn)品中最常見的電子元器件,光一部一般的4G手機(jī),用量在幾百顆,一臺汽車上面的貼片電容用量則要幾千顆。我們都知道,貼片電容的外觀就像一顆小米粒,長方體,但很少有人知道它內(nèi)部的一些結(jié)構(gòu),今天小鑫小編帶我們了解一下。
貼片電容的外表是陶瓷的,制成貼片電容,有以下幾個過程:選用陶瓷粉—>配料—>流延成膜—>印刷電極—>選層—>壓合—>切割—>排膠與燒結(jié)—>制備端電極。
制成貼片電容的工藝要通過多個流程才能完成,結(jié)構(gòu)首要包括三大部分:陶瓷介質(zhì),金屬內(nèi)電極,金屬外電極。是多層疊合結(jié)構(gòu)。首要質(zhì)料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鎂等,制成NPO(COG),X7R,X5R,Y5V等品種,不同的材質(zhì)有著不一樣的特性,差異,具體的差異就等下次小鑫分享給我們,假如你還想了解更專業(yè)的常識,請聯(lián)系容盈信源。
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