貼片電容的使用在電子元器件行業(yè)可謂是不可缺少的部分,一部普通的4G手機(jī)的用量有幾百顆,在一臺(tái)汽車(chē)上面的用量有幾千顆,由此可見(jiàn),貼片電容的用量和前景是非??捎^的,貼片電容的外觀像一顆小米粒一樣,長(zhǎng)方體的,但是很少有人知道貼片電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu),下面盈信源就帶大家一起了解一下貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)實(shí)例的解剖圖
貼片電容的外表是陶瓷的,制成貼片電容,有以下幾個(gè)步驟:選用陶瓷粉—>配料—>流延成膜—>印刷電極—>選層—>壓合—>切割—>排膠與燒結(jié)—>制備端電極。
制成貼片電容的工藝要經(jīng)過(guò)多個(gè)流程才能完成,結(jié)構(gòu)首要包含三大部分:陶瓷介質(zhì),金屬內(nèi)電極,金屬外電極。是多層疊合結(jié)構(gòu)。首要原料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鎂等,制成NPO(COG),X7R,X5R,Y5V等種類(lèi),不同的材質(zhì)有著不一樣的特性和區(qū)別。
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