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針對貼片電容四種導致貼片電容偏低的方法如下：

1、量測儀器差異對量測結果的影響

在測量電容容值時將儀器調校并將儀器的設定電壓與實際加在產品兩端所測電壓盡量調整,使實際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一致。

2、測試條件對量測結果的影響

對于不同容值的電容會采用不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。

3、量測環(huán)境條件對量測結果的影響

將產品放置在20℃的環(huán)境下一段時間,使材料在較穩(wěn)定的測試環(huán)境下再進行測試。

4、MLCC產品材料老化現象

高溫烘烤：將測試容量偏低的產品放置在環(huán)境溫度為：150℃條件下烘烤1hour。然后在常溫25℃下放置24小時，再行測試，容值將恢復到正常規(guī)格范圍內;或者將測試容量偏低的產品浸至錫爐或過回流焊后，再進行測試，容值將恢復到正常規(guī)格范圍內。